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英飛淩快恢複TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝

作者:秋葵app最新下载网站技術 時間:2017-02-16 14:36

英飛淩快恢複TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝
 2016年5月3日,德國慕尼黑訊——英飛淩科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用於瞄準眾多低功率消費應用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬電距離,旨在滿足開放式電源的苛刻要求——開放式電源遭受汙染可能導致出現電弧故障。
 
   TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝取代了常用的用來增加爬電距離的變通方案,比如矽灌封、使用套筒、對引腳進行預彎等等方法。有了這種更好的選擇之後,客戶可通過采用新封裝降低係統成本。
 
  通過寬引腳預防故障
  TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝適用於開放式電源,比如灰塵會通過氣孔進入的電視電源適配器。這些灰塵顆粒長時間聚集之後,會縮短引腳之間的有效爬電距離,導致出現高壓電弧。全新封裝采用了4.25mm引腳距離,取代了標準TO-220 FullPAK封裝中常用的2.54mm引腳距離。
 
  全新封裝的其他外部尺寸幾乎與TO-220 FullPAK封裝完全一樣。此外,全新封裝還具有標準FullPAK封裝的突出優點,包括其卓越的隔離性能以及自動組裝能力。
 
 上市時間
  TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝現已上市。



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